The Pulse

Tower e NewPhotonics avviano le spedizioni di chip fotonici da 1,6T per le reti IA

Tower Semiconductor e NewPhotonics hanno avviato spedizioni su larga scala di chip fotonici con laser integrati che supportano interconnessioni ottiche da 800G e 1,6T. Le aziende puntano su soluzioni ottiche inseribili e near-packaged per s

AI.info Team · Scritto con l’IA · verificato · 2026-09-18

«La prossima fase delle infrastrutture IA richiede una connettività ottica scalabile sia nella produzione sia nelle prestazioni.»

Doron Tal, vicepresidente senior e direttore generale di NewPhotonics

Tower Semiconductor e NewPhotonics hanno avviato spedizioni su larga scala di circuiti integrati fotonici con laser integrati, progettati per sistemi di rete IA, secondo un documento depositato il 17 settembre da Tower.

I componenti in produzione supportano ora velocità di trasmissione ottica da 800G a 1,6T. I chip sono destinati a ricetrasmettitori esterni inseribili, a soluzioni ottiche integrate nel package ad altissima densità e a soluzioni ottiche near-packaged, offrendo ai produttori di apparecchiature diverse opzioni per collegare processori, switch e memoria nei grandi sistemi IA.

I chip da 200G per corsia entrano in produzione

I prodotti NPG102 di NewPhotonics supportano le configurazioni da 800G e 1,6T, con architetture da 200G per corsia e laser integrati su un unico chip fotonico. Le aziende descrivono questo approccio come un modo per combinare elaborazione dei segnali ottici, sorgenti laser, amplificatori ottici a semiconduttore, modulatori e fotorivelatori in un unico processo produttivo.

Tower produce i dispositivi sulla propria piattaforma di fotonica su silicio PH18DA. Il processo utilizza componenti in fosfuro di indio integrati in modo eterogeneo, consentendo agli elementi laser e ad altre funzioni ottiche di affiancare i circuiti fotonici su silicio in un circuito integrato fotonico monolitico.

L’integrazione mira a ridurre la complessità e la variabilità della produzione, migliorando al contempo la resa, l’affidabilità e i tempi di immissione sul mercato, afferma Tower. Il documento non rivela i volumi delle spedizioni, i nomi dei clienti o i ricavi legati specificamente ai prodotti NewPhotonics.

I prodotti NPO da 6,4T sono previsti per il 2027

Le aziende prevedono di avviare nella prima metà del 2027 le spedizioni su larga scala dei chipset NPC505 di NewPhotonics, conformi a CPX-MSA. Questi prodotti sono progettati per applicazioni di ottica near-packaged da 6,4T destinate sia ad architetture IA scale-out sia scale-up.

Le soluzioni ottiche near-packaged collocano la connettività ottica più vicino all’hardware di commutazione o di calcolo rispetto ai moduli inseribili convenzionali. Questa configurazione può accorciare i percorsi elettrici e supportare una maggiore larghezza di banda, anche se l’adozione dipende dalle scelte dei produttori di apparecchiature in materia di packaging dei sistemi, facilità di manutenzione e standard.

L’annuncio di Tower presenta la tabella di marcia per i prodotti da 6,4T come un piano di produzione, non come un traguardo già raggiunto nelle spedizioni. Le spedizioni di prodotti in serie restano oggi concentrate sui prodotti NPG102 da 800G e 1,6T.

Gli impegni di Tower nella fotonica vanno oltre un solo partner

L’annuncio con NewPhotonics segue una serie di iniziative di Tower nella fotonica. A maggio, l’azienda ha dichiarato di aver firmato contratti per la fotonica su silicio corrispondenti a 1,3 miliardi di dollari di ricavi nel 2027 e di aver ricevuto dai clienti 290 milioni di dollari in anticipi per la prenotazione di capacità produttiva. Tower ha inoltre dichiarato di avere più di 50 clienti attivi nella fotonica su silicio, in diversi ambiti applicativi.

A giugno, Tower ha annunciato che, insieme a Marvell, aveva spedito oltre cinque milioni di circuiti integrati fotonici coerenti ai clienti di Marvell. Questi prodotti sono destinati ad applicazioni di interconnessione tra data center e richiedono il controllo della fase e della polarizzazione della luce, oltre che dell’ampiezza del segnale.

L’azienda sta ampliando la propria capacità produttiva nella fotonica attraverso una rete di produzione che comprende stabilimenti in Israele, Stati Uniti, Giappone e Italia. Nell’annuncio di maggio, Tower aveva dichiarato che l’espansione della capacità era destinata a sostenere la domanda sia degli attuali ricetrasmettitori ottici inseribili sia delle più recenti soluzioni ottiche near-packaged e co-packaged.

La connettività IA passa dalla dimostrazione alla fornitura

Tal, di NewPhotonics, ha dichiarato che la partnership mira a rendere la fotonica con laser integrati disponibile come opzione produttiva per i produttori di apparecchiature originali e gli operatori di data center. Ed Preisler, vicepresidente e direttore generale della divisione RF di Tower, ha definito NewPhotonics il primo partner a portare nella produzione su larga scala motori ottici laser integrati in modo eterogeneo sulla piattaforma PH18DA.

L’annuncio è rilevante non tanto come nuovo risultato di laboratorio, quanto come traguardo produttivo. I sistemi IA richiedono sempre più spesso collegamenti ottici capaci di trasportare più dati tra i componenti di calcolo e quelli di commutazione, e le aziende presentano i prodotti da 1,6T come elementi costruttivi disponibili per la produzione, anziché come prototipi. La prova commerciale immediata è l’avvio delle spedizioni; la verifica più importante sarà capire se i clienti adotteranno i componenti in sistemi di ricetrasmettitori e di ottica near-packaged effettivamente installati.

Tower e NewPhotonics presenteranno i prodotti a ECOC 2026, a Málaga, in Spagna, dal 21 al 23 settembre. NewPhotonics prevede di esporre all’evento le famiglie di prodotti NPG102 e NPC505.