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Tower e NewPhotonics avviano le spedizioni di fotonica a 1,6T per le reti IA
Tower Semiconductor e NewPhotonics hanno avviato le spedizioni su larga scala di chip fotonici con laser integrati, compatibili con interconnessioni ottiche a 800G e 1,6T. Le aziende puntano sulle ottiche pluggable e near-packaged per siste
AI.info Team ·
«La prossima fase delle infrastrutture di IA richiede una connettività ottica che possa crescere sia in termini di produzione sia di prestazioni.»
Doron Tal, vicepresidente senior e direttore generale, NewPhotonics
Tower Semiconductor e NewPhotonics hanno avviato le spedizioni su larga scala di circuiti integrati fotonici con laser integrati, progettati per i sistemi di rete per l’IA, secondo una comunicazione depositata il 17 settembre da Tower.
Secondo le aziende, i componenti in produzione supportano ora velocità di trasmissione ottica dei dati da 800G a 1,6T. I chip sono destinati a ricetrasmettitori esterni pluggable, ottiche in package ad altissima densità e ottiche near-packaged, offrendo ai produttori di apparecchiature diverse soluzioni per collegare processori, switch e memoria nei grandi sistemi di IA.
I chip a 200G per linea entrano in produzione
I prodotti NPG102 di NewPhotonics supportano le configurazioni a 800G e 1,6T, con progetti a 200G per linea e laser integrati in un unico chip fotonico. Le aziende descrivono questo approccio come un modo per combinare elaborazione dei segnali ottici, sorgenti laser, amplificatori ottici a semiconduttore, modulatori e fotorivelatori in un unico processo produttivo.
Tower produce i dispositivi con la propria piattaforma di fotonica al silicio PH18DA. Il processo utilizza componenti in fosfuro di indio integrati in modo eterogeneo, così da affiancare elementi laser e altre funzioni ottiche ai circuiti di fotonica al silicio su un circuito integrato fotonico monolitico.
Secondo Tower, l’integrazione punta a ridurre la complessità e la variabilità della produzione e, al tempo stesso, a migliorare la resa, l’affidabilità e il time to market. La comunicazione non indica i volumi delle spedizioni, i nomi dei clienti né i ricavi legati specificamente ai prodotti NewPhotonics.
I prodotti NPO a 6,4T sono previsti per il 2027
Le aziende prevedono di avviare nella prima metà del 2027 le spedizioni in volume dei chipset NPC505 di NewPhotonics, conformi allo standard CPX-MSA. I prodotti sono progettati per applicazioni di ottiche near-packaged a 6,4T, destinate sia ad architetture di IA scale-out sia scale-up.
Le ottiche near-packaged collocano la connettività ottica più vicino all’hardware di commutazione o di calcolo rispetto ai tradizionali moduli pluggable. Questo progetto può accorciare i percorsi elettrici e supportare una maggiore larghezza di banda, anche se la diffusione dipende dalle scelte dei produttori di apparecchiature in materia di packaging dei sistemi, facilità di manutenzione e standard.
L’annuncio di Tower presenta il calendario per i prodotti a 6,4T come un piano di produzione, non come una tappa già raggiunta nelle spedizioni. Le spedizioni attuali riguardano ancora i prodotti NPG102 a 800G e 1,6T.
Gli impegni di Tower nel settore della fotonica vanno oltre una singola partnership
L’annuncio su NewPhotonics segue una serie di iniziative di Tower nel settore della fotonica. A maggio, l’azienda ha dichiarato di aver firmato contratti per la fotonica al silicio che rappresentano 1,3 miliardi di dollari di ricavi nel 2027 e di aver ricevuto dai clienti anticipi per 290 milioni di dollari per prenotare capacità produttiva. Tower ha inoltre affermato di avere oltre 50 clienti attivi nel settore della fotonica al silicio, in molteplici applicazioni.
A giugno, Tower ha annunciato di aver spedito, insieme a Marvell, oltre cinque milioni di circuiti integrati fotonici coerenti ai clienti di Marvell. Questi prodotti sono destinati alle applicazioni di interconnessione dei data center e richiedono il controllo della fase e della polarizzazione della luce, oltre che dell’ampiezza del segnale.
L’azienda sta ampliando la propria capacità produttiva nel settore della fotonica attraverso una rete di stabilimenti che comprende strutture in Israele, Stati Uniti, Giappone e Italia. Nell’annuncio di maggio, Tower aveva dichiarato che l’espansione della capacità produttiva mirava a soddisfare la domanda sia di ricetrasmettitori ottici pluggable attuali sia dei più recenti progetti di ottiche near-packaged e co-packaged.
La connettività per l’IA passa dalla dimostrazione alla produzione
Tal di NewPhotonics ha dichiarato che la partnership punta a rendere la fotonica con laser integrati un’opzione di produzione per i produttori di apparecchiature originali e gli operatori dei data center. Ed Preisler, vicepresidente e direttore generale dell’unità di business RF di Tower, ha definito NewPhotonics il primo partner a portare in produzione su larga scala, sulla piattaforma PH18DA, motori ottici laser con integrazione eterogenea.
L’importanza dell’annuncio risiede meno in un nuovo risultato di laboratorio che in una tappa della produzione. I sistemi di IA richiedono sempre più collegamenti ottici capaci di trasportare una maggiore quantità di dati tra i componenti di calcolo e quelli di commutazione, e le aziende presentano i prodotti a 1,6T come un componente di produzione già disponibile, anziché come un prototipo. La prima conferma commerciale è l’avvio delle spedizioni; la prova più impegnativa sarà capire se i clienti adotteranno i componenti nei sistemi di ricetrasmissione e di ottiche near-packaged effettivamente installati.
Tower e NewPhotonics presenteranno i prodotti a ECOC 2026, a Málaga, in Spagna, dal 21 al 23 settembre. NewPhotonics prevede di esporre all’evento le famiglie di prodotti NPG102 e NPC505.