The Pulse
Samsung Electro-Mechanics investe 4,9 miliardi di dollari nei substrati per l’IA
Samsung Electro-Mechanics ha approvato investimenti per 6,78 mila miliardi di won per ampliare la capacità produttiva di substrati per il packaging dei semiconduttori in Corea del Sud e Vietnam. I progetti riguardano i substrati FC-BGA util

AI.info Team · Scritto con l’IA · verificato ·
Il 28 settembre Samsung Electro-Mechanics ha approvato investimenti per 6,78 mila miliardi di won (4,9 miliardi di dollari) per ampliare la produzione di substrati per il packaging dei semiconduttori in Corea del Sud e Vietnam. Il piano destina 4,27 mila miliardi di won allo stabilimento dell’azienda a Sejong e 2,51 mila miliardi di won agli impianti della sua controllata produttiva vietnamita. Secondo il Seoul Economic Daily, il progetto di Sejong è il più grande investimento dell’azienda in una singola linea di prodotti.
Due siti, due calendari di costruzione
L’investimento a Sejong si estende fino al 31 maggio 2028; l’avvio della produzione in serie sulle nuove linee è previsto per settembre dello stesso anno. Samsung Electro-Mechanics prevede di completare l’ampliamento in Vietnam entro il 30 aprile 2028. Aumentare la capacità in entrambe le sedi darà all’azienda ulteriore capacità produttiva in patria e all’estero, mentre si prepara a soddisfare ordini più consistenti nel medio e lungo termine.
Secondo il quotidiano, l’impegno di 4,27 mila miliardi di won per Sejong equivale al 43,6% del patrimonio netto consolidato dell’azienda alla fine dello scorso anno. A luglio Samsung aveva annunciato un piano di investimenti da 8 mila miliardi di won per Sejong; il nuovo progetto rientra nello sviluppo del sito come polo per substrati per semiconduttori a più alto valore aggiunto.
I substrati FC-BGA collegano i chip di IA alla scheda madre
L’ampliamento si concentra sui substrati flip-chip ball grid array, o FC-BGA. Questi componenti ad alta densità collegano processori e acceleratori alla scheda madre, trasportando segnali elettrici ed energia. Tra le loro applicazioni figurano gli acceleratori di IA e le CPU per server, oltre alle apparecchiature di rete e alle automobili.
Man mano che i chip ad alte prestazioni diventano più potenti e più densamente integrati, i substrati dei loro package devono supportare connessioni più impegnative. L’investimento di Samsung risponde a questa esigenza produttiva aumentando la capacità per i substrati FC-BGA, anziché produrre i processori di IA stessi. L’azienda punta a fare dei substrati un’attività in crescita, insieme all’aumento della domanda di hardware per l’IA e i server.
Gli impegni dei clienti sostengono l’aumento della capacità
Il Seoul Economic Daily ha riferito che i progetti si basano su una collaborazione a medio e lungo termine con clienti tecnologici globali, che comprende sostegno finanziario da parte dei clienti e volumi garantiti. Il quotidiano non ha identificato questi clienti, quindi le informazioni disponibili non consentono di collegare l’investimento a uno specifico produttore di chip. Se porteranno gli ordini attesi, accordi di questo tipo daranno a Samsung una base più chiara di domanda su cui ampliare la capacità ben prima che le linee di Sejong avviino la produzione in serie.
Il presidente di Samsung Electro-Mechanics, Chang Duck-hyun, ha dichiarato che l’azienda intende rafforzare la propria attività FC-BGA nei settori dell’IA, dei server e dell’elettronica per auto. «Grazie a una tecnologia dei substrati differenziata e a capacità di fornitura stabili, rafforzeremo la competitività della nostra attività FC-BGA in mercati ad alta crescita come l’IA, i server e l’elettronica per auto», ha dichiarato, secondo The Chosun Daily.
La produzione inizierà solo tra alcuni anni
La portata degli investimenti rende la realizzazione dei progetti la prossima prova concreta: Samsung deve costruire gli impianti, attrezzare le linee produttive e metterle in funzione nei tempi previsti. L’avvio della produzione in serie a Sejong è previsto per settembre 2028, mentre il progetto in Vietnam dovrebbe essere completato diversi mesi prima. Queste date fissano i tempi entro cui la nuova capacità potrà iniziare a soddisfare la domanda dei clienti.
Fonti
Notizie correlate
- Nvidia si rivolge alle assicurazioni per coprire il rischio dei prestiti garantiti dai chip per l’IA
- Tencent avrebbe preso in affitto l’accesso a 100.000 GPU tramite Oracle
- Alibaba punta a un modello Qwen da 10.000 miliardi di parametri con un nuovo chip
- AMD supera 1 bilione di dollari: gli investitori scommettono sulla crescita dei suoi chip per l’IA
- Ex ingegneri di Groq fanno causa per l’accordo da 20 miliardi di dollari con Nvidia