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Marvell prevede dimostrazioni su memoria IA e networking a SC26

Marvell presenterà tecnologie per l’espansione della memoria, l’interconnessione ottica e il networking a Supercomputing 2026. La presentazione include un modulo di memoria Photonic Fabric e un simulatore che utilizza il silicio per switch Teralynx T100.

AI.info Team · · verificato · su 3 fonti ↓ · Pubblicato 13 nov 2026

Marvell presenterà interconnessioni ottiche, tecnologie per l’espansione della memoria e hardware di rete per le infrastrutture di IA a Supercomputing 2026. L’annuncio del 13 novembre si concentra sulla connessione tra calcolo e memoria attraverso i rack, in un contesto in cui i carichi di lavoro richiedono sempre più risorse a entrambi.

La conferenza si svolgerà dal 15 al 20 novembre al McCormick Place di Chicago. Marvell afferma che i vincoli di connettività e memoria lasciano sottoutilizzate le infrastrutture di calcolo e quelle ad alta intensità di memoria, e presenterà tecnologie rivolte a entrambi gli ambiti.

Memoria tra rack

Alla fiera, l’azienda prevede di presentare un modulo di memoria Photonic Fabric insieme a prodotti di memoria CXL, tra cui una scheda aggiuntiva Structera e soluzioni di calcolo vicino alla memoria e di espansione o compressione. Le dimostrazioni dei partner presenteranno controller di espansione della memoria Structera X con memoria DDR4 e DDR5.

L’azienda afferma che le interconnessioni ottiche consentono di aumentare insieme memoria e capacità di calcolo su più rack. Il suo approccio comprende connessioni scale-up, reti scale-out che utilizzano switch, ottiche collegabili ed interconnessioni elettriche, e connessioni scale-across tra data center tramite ottiche coerenti collegabili.

In un annuncio di agosto, Marvell ha descritto i suoi moduli di memoria Photonic Fabric, la scheda di interfaccia di rete e i chiplet come componenti di un’architettura ottica di memoria condivisa su più rack per l’inferenza IA. Secondo l’azienda, l’architettura crea un livello di memoria condivisa tra più XPU e rack, fino a 50 metri, con un offload della cache KV warm fino a 32 TB.

L’azienda ha inoltre affermato che l’approccio offre un throughput dei token fino a 2–3 volte superiore entro gli spazi occupati e i limiti di potenza esistenti dei data center. Ha dichiarato che il design consente di caricare la cache KV da un livello di memoria condivisa anziché dallo storage.

Switch e storage

Le dimostrazioni riguarderanno anche i controller per unità a stato solido Bravera e le soluzioni di storage basate sulle unità di elaborazione dati OCTEON. In agosto, Marvell ha affermato che il controller per SSD Bravera SC6 PCIe 6.0 avrebbe dovuto iniziare la campionatura nel quarto trimestre del 2026 e supporta NAND di più fornitori.

Una dimostrazione distinta utilizzerà il silicio per switch Teralynx T100 in un simulatore di data center. Un rack virtuale presenterà cassetti per switch Teralynx T100 di produttori di design originali e soluzioni CXL, mentre un’altra dimostrazione mostrerà una connessione affidabile multipath basata sul silicio per switch Teralynx 10.

L’azienda ha presentato a giugno il Teralynx T100 da 102,4 Tbps per implementazioni scale-out e scale-up. Secondo l’annuncio precedente, supporta fino a una radix a 512 porte per l’uso scale-out e una serie di standard di interconnessione e protocolli emergenti per fabric scale-up.

La presentazione includerà cavi elettrici attivi da 1,6T e 800G basati sui processori di segnale digitale Marvell Alaska A AEC. Marvell annovera inoltre tra le proprie soluzioni scale-across le ottiche coerenti collegabili per connessioni front-end e back-end tra data center.

Panel della conferenza

Preet Virk, vicepresidente senior e direttore generale della business unit Photonic Fabric di Marvell, parteciperà a un panel della conferenza dedicato alla fotonica per l’IA e i cluster di calcolo ad alte prestazioni. La sessione è in programma il 18 novembre dalle 12:15 alle 13:15.