The Pulse
Il consorzio di Broadcom inizia a mettere insieme un finanziamento da 60 miliardi di dollari per l’IA
I partner finanziari di Broadcom stanno preparando un pacchetto di debito da 60 miliardi di dollari per chip e infrastrutture di IA, di cui beneficerebbero Anthropic e altre aziende. Secondo Bloomberg, il finanziamento proposto comprende un
AI.info Team · Scritto con l’IA ·
I partner finanziari di Broadcom stanno preparando un pacchetto di debito da 60 miliardi di dollari per chip e infrastrutture di IA, un’operazione che potrebbe aiutare Anthropic e altre aziende ad assicurarsi capacità di calcolo. Bloomberg News ha riferito il 2 ottobre che il finanziamento proposto è ancora in fase di definizione e non è stato annunciato; la notizia si basa su persone a conoscenza della questione che hanno chiesto di restare anonime, e nessuna delle aziende coinvolte l’ha confermata. Il pacchetto affiancherebbe una tranche senior garantita da 42 miliardi di dollari a una tranche di debito subordinato da 18 miliardi di dollari guidata da Blackstone.
Le dimensioni dell’operazione colpiscono, ma è importante distinguere tra un piano di finanziamento e fondi già raccolti. Secondo Bloomberg, le banche erano pronte a inviare le lettere per il collocamento della tranche senior, mentre Blackstone prevedeva di impegnare 9 miliardi di dollari nella tranche subordinata attraverso i fondi che gestisce e di collocare la parte restante. L’articolo di Bloomberg Law afferma che Broadcom fornirebbe un sostegno basato sul valore residuo a garanzia della quota senior.
Due tranche, un unico pacchetto proposto
La struttura suddivide i 60 miliardi di dollari proposti in distinti livelli di debito. Secondo Bloomberg, la tranche Class A da 42 miliardi di dollari è senior e garantita, mentre Blackstone guida la tranche subordinata Class B da 18 miliardi di dollari. Le cifre indicano componenti dello stesso pacchetto, non finanziamenti separati che si aggiungono al totale indicato. Secondo quanto riportato, le condizioni dell’operazione e la ripartizione finale devono ancora essere definite.
Quando Bloomberg ha riferito per la prima volta dei colloqui, il 20 agosto, ha indicato una raccolta superiore a 60 miliardi di dollari, con una tranche subordinata di circa 30 miliardi di dollari e una tranche senior garantita compresa tra circa 60 e 70 miliardi di dollari in discussione, mentre Apollo Global Management e Blackstone erano in trattativa per partecipare.
Nel piano, il ruolo di Broadcom va oltre la vendita di chip: la garanzia di cui si è riferito sosterrebbe il finanziamento senior. L’azienda sarebbe così coinvolta sia nella fornitura delle apparecchiature sia nel meccanismo di finanziamento delle infrastrutture costruite attorno ai suoi chip. Bloomberg non ha identificato tutti i potenziali beneficiari, indicando Anthropic e altre aziende come possibili destinatari.
Altri 42 miliardi di dollari: il prestito di Broadcom ad Anthropic
La notizia del nuovo pacchetto è arrivata il giorno dopo la comparsa di un’altra cifra da 42 miliardi di dollari. Reuters, citando il prospetto per l’IPO di Anthropic, ha riferito il 1° ottobre che Broadcom aveva accettato di prestare ad Anthropic fino a 42 miliardi di dollari per finanziare le spese infrastrutturali. Secondo Reuters, il finanziamento assume la forma di un’obbligazione convertibile che potrebbe coprire circa un terzo dell’impegno quinquennale di Anthropic, pari a 125,2 miliardi di dollari, per prendere in affitto capacità di calcolo TPU. Nessuno dei due articoli collega questo finanziamento alla tranche senior garantita da 42 miliardi di dollari descritta da Bloomberg. L’articolo di Reuters sul prospetto illustra nel dettaglio l’impegno a concedere il prestito.
Il rapporto rientra in una partnership ampliata tra Anthropic, Broadcom e Google. In un documento depositato ad aprile, Broadcom ha dichiarato che, a partire dal 2027, Anthropic avrebbe avuto accesso attraverso Broadcom a circa 3,5 gigawatt di capacità di calcolo per l’IA basata su TPU di nuova generazione. Il pacchetto di debito proposto aggiungerebbe una via di finanziamento a quell’accordo di fornitura previsto, senza modificare il calendario annunciato per la capacità. Il documento depositato da Broadcom descrive la collaborazione.
Il pacchetto non è stato finalizzato
Il finanziamento di cui si è riferito è un ulteriore segnale del fatto che l’accesso alla capacità di calcolo per l’IA dipende sempre più dai mercati del credito, oltre che dagli ordini di chip e dalla costruzione di data center. Bloomberg descrive però un’operazione in corso, non fondi già raccolti o apparecchiature già consegnate. Le lettere per il collocamento, gli impegni degli investitori e le condizioni definitive determineranno se il pacchetto proposto procederà come riportato.