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Fidelity e Amplify guidano il round da 150 milioni di dollari di SiMa.ai

SiMa.ai ha annunciato un round di serie C da 150 milioni di dollari, con una valutazione di 1,45 miliardi di dollari. I finanziamenti sono destinati a Palette Neat e all’hardware di nuova generazione previsto per la prima metà del 2028. L’a

AI.info Team · Scritto con l’IA · verificato · 2026-09-28

Fidelity e Amplify guidano il round da 150 milioni di dollari di SiMa.ai

Il 28 settembre SiMa.ai ha annunciato un round di serie C da 150 milioni di dollari, che valuta il produttore di chip per l’IA fisica 1,45 miliardi di dollari e porta il capitale complessivamente raccolto a 500 milioni di dollari. Fidelity Management & Research Company e Amplify hanno guidato congiuntamente il round, che ha ricevuto richieste superiori all’offerta. Hanno partecipato anche Alter Venture Partners, Dell Technologies Capital, Maverick Capital, +ND Capital, Point72 e StepStone Group.

AllianceBernstein, Baron Capital, J.P. Morgan e lo Stato del Michigan si sono uniti come nuovi investitori, ha dichiarato l’azienda. Il finanziamento fornisce a SiMa.ai il capitale per ampliare la propria piattaforma software e sviluppare la prossima generazione di chip per dispositivi che eseguono l’IA al di fuori dei data center. L’azienda ha indicato droni, robot umanoidi e sistemi automobilistici come mercati di riferimento.

Il prossimo hardware punta a 1.000 TOPS

L’hardware di nuova generazione di SiMa.ai è previsto per la prima metà del 2028 e comprenderà proprietà intellettuale per il machine learning, chiplet e system-on-chip. Secondo l’azienda, i progetti offriranno una capacità di calcolo di 1.000 teraoperazioni dense al secondo, o TOPS. L’azienda punta a droni di fascia medio-alta e alta, robotica umanoide, sistemi avanzati di assistenza alla guida e abitacoli di veicoli basati sull’IA.

Secondo l’azienda, i clienti che utilizzano i suoi prodotti attuali potranno trasferire le proprie applicazioni sulle nuove architetture. Il comunicato elenca proprietà intellettuale per il machine learning, chiplet e SoC, ma non fornisce ulteriori specifiche dei chip, benchmark o programmi per i clienti legati all’hardware previsto. Il 2028 è una data obiettivo, non un annuncio di spedizione.

Palette Neat rientra nel piano di finanziamento

SiMa.ai intende utilizzare parte dei finanziamenti per ampliare Palette Neat, che descrive come un ambiente software agentico per l’IA fisica. La sua proposta più ampia combina chip progettati per scopi specifici con software destinato ad aiutare i clienti a distribuire modelli di IA su dispositivi con limiti di alimentazione e spazio. Secondo l’azienda, questo approccio può ridurre i tempi di distribuzione da mesi a giorni o ore.

Il fondatore e amministratore delegato Krishna Rangasayee ha descritto l’opportunità di mercato nell’annuncio:

«L’IA fisica negli umanoidi, nel settore automobilistico e nei droni è la porta d’accesso a un mercato da 50.000 miliardi di dollari che è rimasto in gran parte intatto rispetto all’innovazione moderna»,

Quella cifra è una sua stima, non una misura dichiarata delle vendite potenziali o dei ricavi attuali di SiMa.ai. L’annuncio non fornisce dati sui ricavi.

SiMa.ai cita la crescita, ma non comunica l’ammontare dei ricavi

Tra il 2024 e il 2025 l’azienda ha «quadruplicato la crescita dei ricavi su base annua» e sta registrando uno slancio crescente nel 2026, ha dichiarato. Questa formulazione descrive l’indicatore di crescita, non afferma che i ricavi stessi siano quadruplicati; il comunicato non rivela gli importi su cui si basa il dato. L’elenco di clienti e partner comprende ARK Electronics, AVerMedia, Bosch, Emerson, Intrinsic, Kontron, L&T Technology Services, Micron, STIGA, Synopsys, TRUMPF SE e Virya Autonomous Technologies. Il comunicato non distingue i clienti dai partner né rivela i volumi di vendita.

Il finanziamento sostiene quindi due iniziative distinte: l’espansione di Palette Neat e la realizzazione di hardware destinato a uscire nel 2028. SiMa.ai ha annunciato il finanziamento, la valutazione e l’obiettivo tecnico, ma non ha ancora reso pubblici benchmark o dettagli sulle spedizioni per quella famiglia di chip di nuova generazione.