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Rapidus forma un gruppo di 17 società di progettazione per i chip a 2nm
Rapidus ha nominato 17 società di progettazione come primi membri di Rapidus CORE, una rete destinata a sostenere i clienti che sviluppano chip per la sua fonderia a 2nm in programma. La società prevede di ampliare la rete includendo partne
AI.info Team · Scritto con l’IA ·
Rapidus ha annunciato Rapidus CORE il 5 ottobre, nominando 17 società nel primo gruppo di partner per la progettazione, mentre sviluppa il supporto per i clienti che progettano chip per la sua fonderia a 2nm in programma. La società giapponese chiama il gruppo Design Solution Associates e afferma che i suoi membri metteranno i clienti in contatto con risorse per la progettazione e competenze ingegneristiche.
Diciassette società aderiscono a Rapidus CORE
I membri sono AION Silicon, Cadence Design Systems, Dai Nippon Printing, GreatAsic Technology, HCL Technologies, Infinecs Systems, Infosys, MavissDesign, MosChip Technologies, NSW, Oppstar Technology, Quest Global Services, SkyeChip, Synopsys, TOPPAN, Toshiba Information Systems (Japan) e Wipro. Rapidus li ha elencati in ordine alfabetico nel suo annuncio.
L’annuncio descrive CORE come una struttura per collegare le diverse componenti dello sviluppo e della produzione di semiconduttori, tra cui istituti di ricerca, automazione della progettazione elettronica (EDA), proprietà intellettuale, progettazione e produzione. Il primo passo è il supporto alla progettazione: secondo Rapidus, il gruppo aiuterà i clienti ad avviare prima lo sviluppo e farà da tramite tra i loro team e la fonderia. L’iniziativa è destinata ai clienti in Giappone e all’estero.
Il supporto alla progettazione precede una rete più ampia
Rapidus prevede di aggiungere a CORE, dopo il gruppo di progettazione, partner nelle categorie EDA, proprietà intellettuale e altre ancora. L’annuncio di ottobre non specifica gli incarichi dei singoli membri, le condizioni dei servizi o le modalità di accesso per i clienti, né identifica progetti specifici di chip. Presenta il gruppo di 17 società come la prima parte di una struttura di supporto più ampia, non come un elenco di clienti o di progetti di chip annunciati.
La distinzione è importante per una fonderia che cerca clienti per un nuovo processo produttivo. Ai progettisti di chip non basta una linea di fabbricazione: servono anche strumenti di progettazione, proprietà intellettuale compatibile e supporto tecnico per sviluppare e verificare progetti per un processo produttivo. Rapidus afferma che il gruppo di partner metterà insieme le competenze di ciascuna società, ma non ha precisato come saranno coordinate queste risorse o quali servizi saranno disponibili per primi.
Il processo a 2nm resta sulla strada verso la produzione nel 2027
Rapidus sta sviluppando semiconduttori logici a 2nm nel suo impianto IIM-1 a Chitose, nell’Hokkaido. Nel luglio 2025 la società ha dichiarato di aver avviato la prototipazione di transistor gate-all-around a 2nm presso IIM-1 e di puntare ad avviare la produzione di massa nel 2027. Nell’aggiornamento dell’aprile 2026 ha dichiarato che la linea pilota aveva iniziato a operare nell’aprile 2025, che aveva verificato il funzionamento dei transistor su wafer da 300mm e che aveva fornito ai clienti un kit di progettazione del processo per i primi utilizzatori.
In quell’aggiornamento di aprile, l’amministratore delegato di Rapidus Atsuyoshi Koike ha descritto i progressi della società:
«Nell’anno fiscale 2025, Rapidus ha compiuto progressi costanti nei suoi progetti, tra cui la verifica, conclusa con successo, del primo transistor GAA a 2nm del Giappone e il primo prototipo del settore di un interposer RDL con film isolante organico realizzato utilizzando un pannello quadrato da 600mm di lato».
Koike è il rappresentante legale e amministratore delegato di Rapidus. L’aggiornamento di aprile affermava inoltre che la società avrebbe continuato a sviluppare la tecnologia per la produzione di massa dei chip logici a 2nm e prevedeva di puntare all’avvio della produzione di massa nel 2027. Il suo progetto relativo alle fasi finali della produzione comprende attività sulle tecnologie di progettazione e produzione dei chiplet e dei package.
L’annuncio di ottobre collega CORE allo sviluppo e alla produzione di massa di semiconduttori avanzati, ma non dice che i nuovi partner lavorino specificamente su chip per l’IA. Il gruppo potrebbe sostenere una varietà di progetti dei clienti; Rapidus non ha indicato alcun progetto legato all’annuncio. Per ora, l’aggiunta concreta è un elenco di 17 società di progettazione, mentre i partner EDA e per la proprietà intellettuale devono ancora arrivare.