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NVIDIA e Cisco progettano moduli ottici USFP con canali da 400Gb/s
NVIDIA e Cisco hanno annunciato i loro piani per USFP, un formato per moduli ottici rimovibili progettato per le reti di IA a 400Gb/s per canale. Le aziende intendono sviluppare una specifica aperta di settore attraverso un progetto guidato
AI.info Team · Scritto con l’IA ·
All’Open Compute Project Global Summit del 12 ottobre, NVIDIA e Cisco hanno annunciato i loro piani per un modulo ottico rimovibile basato su segnali elettrici a 400 gigabit al secondo per canale. Il progetto, chiamato Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), è destinato alle reti Ethernet per l’IA che richiedono più larghezza di banda senza aggiungere livelli alla rete né sostituire il modello operativo dei ricetrasmettitori rimovibili. Le aziende intendono inoltre sviluppare una specifica aperta di settore per USFP attraverso un progetto guidato dalla comunità: l’annuncio riguarda quindi la proposta di un progetto condiviso, non uno standard pubblicato o adottato.
USFP punta ad aumentare la capacità senza aggiungere un altro livello alla rete
Secondo NVIDIA, i primi moduli previsti avranno un ingombro pari a quello di OSFP e conterranno 16 canali full-duplex, con supporto per switch e SuperNIC. L’azienda prospetta un percorso verso una capacità complessiva di 12,8 terabit al secondo e afferma che il progetto potrebbe collegare più endpoint da 1,6Tb/s senza aggiungere livelli alla rete. Cisco descrive la configurazione a 16 canali come dotata di una capacità aggregata di 6,4Tb/s, con la possibilità di arrivare a 12,8Tb/s passando a 32 canali. Le due aziende presentano queste cifre in modo diverso; i comunicati non forniscono un criterio di calcolo condiviso che le concili.
Entrambe le aziende confrontano USFP con moduli ottici rimovibili che operano a 200Gb/s per canale. NVIDIA afferma che USFP è progettato per offrire una densità di larghezza di banda quattro volte superiore e un’efficienza energetica pari a circa 1,3 volte quella di un modulo di ingombro comparabile. Cisco presenta questi miglioramenti come risultati attesi, non come prestazioni misurate di un prodotto già in commercio. L’obiettivo dichiarato è concentrare più capacità di rete nello spazio già disponibile sui pannelli frontali e ridurre la quota del budget energetico di un’infrastruttura di IA assorbita dalla rete.
Un connettore progettato per canali da 400Gb/s
Il modulo proposto utilizza un connettore a matrice bidimensionale con un meccanismo di inserimento in due fasi. Secondo NVIDIA, i contatti ad alta velocità si innestano dopo l’inserimento del modulo: il progetto è pensato per ridurre l’usura dei contatti, migliorare l’integrità del segnale e rendere più prevedibile la forza necessaria per l’inserimento. Il connettore è inoltre progettato per consentire future espansioni oltre i 16 canali full-duplex.
Secondo NVIDIA, USFP può dissipare fino a 100 watt senza un circuito di raffreddamento integrato separato all’interno del ricetrasmettitore. L’azienda afferma che questo potrebbe semplificare la progettazione degli switch, mantenendo la possibilità di sostituire e riparare i moduli propria dei moduli ottici rimovibili. L’annuncio fa inoltre riferimento a progetti ottici che semplificano l’elaborazione del segnale per ridurre la latenza e i consumi, senza però indicare prodotti specifici o date di consegna.
Quattro aziende lavorano sull’hardware
NVIDIA e Cisco affermano di collaborare con TE Connectivity e Amphenol su alloggiamenti, connettori e moduli e si aspettano che si aggiungano altri partner. Cisco dichiara di voler creare la specifica aperta attraverso un futuro progetto multi-source, una struttura pensata per coinvolgere più fornitori nella progettazione. Nei loro annunci, le aziende non hanno ancora indicato una data di avvio del progetto né presentato una specifica definitiva.
Gilad Shainer, vicepresidente senior di NVIDIA, ha inquadrato la proposta nel rapporto tra hardware ottico e sistemi di IA più grandi:
«Costruire le più grandi infrastrutture di IA al mondo comincia dal ripensare le connessioni più piccole»,
Gilad Shainer, vicepresidente senior, NVIDIA
La proposta mantiene i moduli ottici rimovibili tra le opzioni
USFP viene presentato come un’evoluzione dei moduli ottici rimovibili, non come un modo per sostituirli con una diversa architettura ottica. Secondo Cisco, gli operatori apprezzano i moduli sostituibili sul campo, le catene di fornitura consolidate e le pratiche di manutenzione familiari; il formato proposto punta ad aumentare la velocità dei canali mantenendo queste caratteristiche. Questo approccio conta per le grandi reti di IA, dove la sostituzione dei moduli e la manutenzione delle apparecchiature distribuite su molti sistemi possono incidere sui costi operativi tanto quanto la velocità massima dei collegamenti.
Il prossimo traguardo concreto è la specifica aperta: stabilirà come altri produttori potranno realizzare alloggiamenti, connettori e ricetrasmettitori compatibili. Finché questo lavoro non sarà disponibile, USFP resterà un progetto congiunto sostenuto da NVIDIA, Cisco, TE Connectivity e Amphenol, non un prodotto disponibile né uno standard adottato dall’intero settore.