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Foxconn presenta i sistemi per le fabbriche di IA all’Hon Hai Tech Day
Foxconn ha presentato all’Hon Hai Tech Day 2026 hardware per l’IA, sistemi di integrazione e una sala dati simulata. Separatamente, DIGITIMES ha riferito che Google e Foxconn puntano a ridurre a circa sei mesi l’intervallo tra la fornitura
AI.info Team · Scritto con l’IA · verificato ·
Foxconn presenta i sistemi di IA al suo evento tecnologico annuale
L’Hon Hai Tech Day 2026 di Foxconn si è concentrato sui componenti e sui sistemi alla base delle infrastrutture per l’IA, dalle tecnologie di produzione all’integrazione su scala rack. L’azienda ha dichiarato che la settima edizione annuale dell’evento ha ospitato 321 esposizioni, circa un quarto delle quali in una zona Token Factory. Un’esposizione di 20 metri ha presentato esempi di progettazione di componenti, sistemi di calcolo e soluzioni per l’alimentazione, il raffreddamento e i dati.
Foxconn ha inoltre esposto il DSX POD di NVIDIA, un progetto di riferimento standardizzato, realizzato in fabbrica, per integrare l’infrastruttura IA NVIDIA Vera Rubin su scala rack in container modulari. Secondo l’annuncio di Foxconn, il progetto consente ai partner di assemblare i sistemi e completare le verifiche fondamentali prima della spedizione, per poi collegare le unità all’infrastruttura predisposta nel sito dopo la consegna. Il comunicato ha descritto l’esposizione come la prima presentazione del DSX POD da parte di Foxconn.
Tra le esposizioni dell’azienda figurava una sala dati per l’IA simulata, che mostrava come calcolo, reti, alimentazione e raffreddamento possano essere progettati insieme. La dimostrazione includeva la distribuzione dell’energia NVIDIA a 800 VDC. Foxconn ha anche presentato il progetto di un modulo di calcolo per server IA senza cavi, tubi flessibili né ventole, insieme a soluzioni di co-packaged optics e ad altre tecnologie per l’alimentazione, il raffreddamento e la trasmissione di dati ad alta velocità.
Il presidente di Foxconn Young Liu ha descritto la direzione dell’azienda in una dichiarazione che accompagnava l’annuncio dell’evento:
«Foxconn si sta trasformando in un fornitore di servizi di piattaforma per la produzione tecnologica».
Young Liu, presidente di Foxconn
L’annuncio ha inoltre descritto la pianificazione di una struttura da parte di Visionbay.ai, la divisione di Foxconn dedicata al supercalcolo per l’IA e alle operazioni cloud, nonché NVIDIA Cloud Partner. Visionbay.ai sta pianificando il progetto di una struttura basato sui principi di NVIDIA DSX MaxLPS, con configurazioni di calcolo, alimentazione e raffreddamento ottimizzate prima della costruzione. Il comunicato ha affermato che la pianificazione mira a massimizzare le prestazioni per watt entro un limite di potenza fisso.
Un articolo separato descrive un obiettivo di installazione in sei mesi
DIGITIMES ha riferito separatamente che Google e Foxconn puntano a ridurre il tempo che intercorre tra la fornitura dei chip e la loro installazione nei data center dai tradizionali 12-18 mesi a circa sei mesi. L’articolo descrive un intervallo tra la fornitura dei chip e la loro installazione, non una promessa di completare la costruzione di un intero data center in sei mesi. L’annuncio dell’evento di Foxconn non indica questo obiettivo.
Il comunicato di Foxconn afferma che rappresentanti di NVIDIA, Google e Schneider Electric hanno discusso sul palco delle infrastrutture per l’IA durante l’evento. Il comunicato descrive il DSX POD in relazione al lavoro di Foxconn sulla piattaforma Vera Rubin di NVIDIA; non afferma che Google e Foxconn useranno quel sistema per raggiungere l’obiettivo dei sei mesi riportato separatamente. I materiali dell’evento illustrano le dimostrazioni e il lavoro di pianificazione di Foxconn, mentre i sei mesi restano un obiettivo riportato, non un risultato documentato nel comunicato.
L’Hon Hai Tech Day 2026 era in programma il 30 e il 31 ottobre al Taipei Nangang Exhibition Center. L’annuncio di Foxconn ha presentato le esposizioni come una panoramica delle sue capacità di produzione e integrazione dei sistemi nell’ambito delle infrastrutture per l’IA, oltre che in altri settori, tra cui robotica, mobilità e produzione intelligente.